¿Cómo inspeccionar la planitud de un banco de trabajo de soldadura 3D?

 

I. Herramientas de medición tradicionales

1. Método del indicador de cuadrante/micrómetro: conecte el indicador de cuadrante al eje Z-y empuje el sillín a lo largo de la superficie del banco de trabajo. Calcule el error de planitud midiendo el desplazamiento del puntero. La precisión puede alcanzar 0,01 mm. Es necesario establecer una superficie de referencia utilizando herramientas como una regla y bloques de contorno, y la desviación debe determinarse mediante mediciones de múltiples puntos.

2. Método de nivel y escuadra: utilice un nivel de precisión o una escuadra estándar para verificar la perpendicularidad de la superficie del banco de trabajo a la superficie de referencia. Registre los datos y calcule el error utilizando el método de intercepción. El método diagonal (recomendado por los estándares nacionales) puede evaluar de manera integral la planitud, pero los datos deben recopilarse a lo largo de múltiples líneas de medición.

Escaneo II. 3D y tecnología láser

1. Escáner 3D de grado industrial-: el escaneo sin-contacto puede adquirir datos 3D de tamaño-completo. Combinado con el software de inspección, se genera un informe de planitud con una precisión de 0,01 mm. Adecuado para superficies curvas complejas.

2. Laser Tracker: los equipos láser de alta-precisión (como API Radial) son adecuados para bancos de trabajo grandes. Calcula el error de planitud utilizando coordenadas espaciales y es adecuado para-instalación en sitio y pruebas de posicionamiento.

III. Pruebas dedicadas para plataformas flexibles:-las plataformas de soldadura flexibles tridimensionales deben cumplir con los siguientes parámetros:

 Planitud Menor o igual a 0,10/1000 mm, Verticalidad Menor o igual a 0,10/200 mm.

 La inspección se realiza mediante un método de interceptación de nivel electrónico y el valor de error se calcula mediante software.

Precauciones:

 La temperatura ambiente y la vibración pueden afectar los resultados de la medición; La operación debe realizarse en condiciones estables.

 Para bancos de trabajo grandes, se recomienda utilizar un método de medición de múltiples-puntos (por ejemplo, de 8 a 16 puntos de muestreo) para mejorar la representatividad.