¿Cómo evaluar la calidad del proceso de tratamiento superficial de una plataforma de soldadura 3D?

1. Inspección visual
Observe la superficie visualmente o con una lupa para comprobar si hay planitud y defectos como rayones, abolladuras, oxidación o contaminación. Las áreas críticas (como las superficies de contacto de soldadura) deben estar libres de daños visibles y el acabado de la superficie debe cumplir con los requisitos del proceso.
2. Evaluación de la calidad del revestimiento
Medición del espesor: mida el espesor del revestimiento utilizando equipos no-destructivos, como un espectrómetro de fluorescencia de rayos X-(XRF). Por ejemplo, el proceso ENIG requiere una capa de níquel mayor o igual a 3-5 μm y una capa de oro de 0,05-0,15 μm; El espesor de la película OSP debe ser estable entre 0,2 y 0,5 μm.
Prueba de humectación: según el estándar IPC-TM-650, el ángulo de humectación de las almohadillas calificadas debe ser<90°, and the solder spreading area should be >75% para evitar uniones de soldadura en frío.
Residuos de materia extraña: Detectar asentamiento (<10%) using 3D SPI and visually inspect for flux residue or solder balls.
3. Control de rugosidad de la superficie
La rugosidad de la superficie afecta directamente la adhesión del recubrimiento y generalmente se controla entre 1/5 y 1/4 del espesor de la película seca del recubrimiento. Se recomienda que la rugosidad (Rz) del tratamiento con chorro de arena sea (4-6) × Ra, y el valor específico debe ajustarse de acuerdo con los requisitos del proceso. El método del lápiz óptico es un método de detección comúnmente utilizado que puede cuantificar rápidamente la rugosidad.
4. Verificación de la fuerza de unión
Prueba de adherencia: utilizando la prueba de despegue de cinta 3M, se muestra un área de desprendimiento del revestimiento de<5% is considered acceptable.
Análisis de sección metalográfica: observe la estructura del revestimiento mediante análisis de sección-transversal; El área de mala unión en la interfaz de la capa de níquel/oro debe ser<5%.
Prueba de corte-por-capa: corte el revestimiento hasta el sustrato; si no hay "descamación" entre las capas, indica una unión fuerte.
5. Parámetros del proceso y condiciones de almacenamiento
Parámetros de galvanoplastia: por ejemplo, una densidad de corriente directa de 2 ASD y una densidad de corriente inversa de 0,5 ASD en el recubrimiento por pulsos pueden mejorar la uniformidad del recubrimiento.
Entorno de almacenamiento: los tableros OSP deben envasarse al vacío-en un plazo de 36 horas y la humedad de almacenamiento de los tableros plateados de inmersión debe ser<60% RH.